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京瓷推出0.35mm板对板连接器5849系列

作者 : 添加时间: 2013-08-15

        京瓷连接器制品株式会社(以下简称“KCP”)日前开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5849系列”。5849系列产品是0.35mm间距、嵌合高度0.5mm的省面积,少极数的电路板对电路板连接器,满足了电子设备的高密度安装需求。  

       该系列产品的接点部分采用了“夹持接点形状”(2点接触),是一种抗振动、抗冲击能力强的构造。插头部分的端子形状,采用了提高集中负重、可排除异物的结构,实现了高度的接触信赖性。在连接器背面设有底壁以防止金属露出,产品的端子焊盘对向之间也可以进行自由布局,适合高密度安装。此外,该系列产品备有检测用连接器,支持环保并对应RoHS指令、无卤素指令。   

       随着智能手机、平板电脑、 数码相机(DSC)、数字音频播放器等产品的多功能化,需要安装的部件数量越来越多,为了使有限的基板空间得到更有效的利用,实现产品的小型化和超薄化,需要将所搭载部件进行高密度安装。